集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。
1。半导体集成电路是指用外延、光刻、扩散以及离子注入等半导体工艺术将电子元器件一起制作在半导体衬底上，并用pn结或介质生长法进行隔离，用金属蒸发进行互连所构成的集成电路。
2。膜集成电路
膜集成电路即指构成电路的电子原器件，以膜的形式沉积在绝缘基片上所形成的全膜化电路。它又分为厚膜集成电路和薄膜集成电路两类。
厚膜集成电路
厚膜集成电路是指采用丝网漏、高温烧结成膜、等离子喷涂等厚膜技术，将组成电路的电子元器件（导电带、电阻、电容、电感、二极管、晶体管等）以膜的形式制作在绝缘基片上所构成的集成电路。因为厚膜元器件的膜厚一般为几微米至几十微米，与薄膜元器件相比，厚度较厚，因些称为厚膜集成电路。
薄膜集成电路
薄膜集成电路是指用真空蒸发、溅射、光刻为基本工艺的薄膜技术，将组成电路的电子元器件，以膜的形式制作在绝缘基片上所构成的集成电路。由于薄膜元器件的膜厚一般为1微米以下，相比之下较薄，故称为薄膜集成电路。
3混合集成电路
混合集成电路就是采用混合技术制造的集成电路。混合集成电路又可以分为单片混合集成电路、厚膜混合集成电路、薄膜混合集成电路、微波混合集成电路 |
集成电路（integrated circuit，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
它在电路中用字母“ic”（也有用文字符号“n”等）表示 |
本产品的类型是其他IC，品牌是sonix/松翰，型号是2704，用途是门铃，封装是DIP28，批号是110110，导电类型是单极型，规格尺寸是9，工作温度是0~70
